TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术是先进封装和微系统集成中的关键工艺，广泛应用于3D集成、MEMS、射频器件和光电子封装等领域。TGV玻璃基板的表面润湿性（亲疏水性）直接影响其与金属、聚合物或其他材料的结合性能，进而影响电镀填充、粘接强度和封装可靠性。因此，准确测量TGV玻璃基板的接触角，评估其亲疏水性，对优化工艺、提高产品性能具有重要意义。

一、TGV玻璃基板亲疏水性测试方法

1. 静态接触角测试

在TGV玻璃基板表面滴加2~5μL去离子水，利用接触角测量仪记录液滴形态，计算静态接触角。测试前需确保样品表面无污染、无指纹或灰尘干扰，通常需进行等离子清洗或紫外臭氧处理以提高测试准确性。

2. 动态接触角测试（前进角/后退角）

前进角（θ?）：液滴体积逐渐增大时测量的接触角，反映表面最大润湿性。

后退角（θ?）：液滴体积减小时的接触角，反映表面最小润湿性。

接触角滞后（θ? - θ?）：可评估表面粗糙度或化学不均匀性。

动态测试更适用于TGV玻璃基板在电镀液、粘接剂等实际工艺环境中的润湿行为分析。

3. 表面能计算

通过测量不同液体（如水、二dian甲烷、乙二醇）的接触角，结合Owens-Wendt或Van Oss理论，可计算TGV玻璃基板的表面能及其极性/非极性分量，为粘接、镀膜等工艺提供优化依据。

二、TGV玻璃基板亲疏水性的影响因素

1. 表面清洁度：残留的光刻胶、有机物或颗粒污染会显著增加接触角，降低润湿性。

2. 表面处理工艺：

等离子处理：可引入-OH等极性基团，提高亲水性（接触角降低）。

硅烷化处理：如采用氟硅烷修饰，可增强疏水性（接触角增大）。

3. 微结构影响：TGV通孔结构、表面粗糙度会影响液滴铺展行为，需结合Wenzel或Cassie-Baxter模型分析。

  接触角测量是评估TGV玻璃基板亲疏水性的关键手段，直接影响其工艺适应性和最终器件性能。通过静态/动态接触角测试、表面能分析及工艺优化，可提升TGV基板在先进封装中的应用效果。未来，结合原位观测和人工智能分析技术，接触角测量将在TGV玻璃基板表面工程中发挥更大作用。